有机硅片材具有一定程度的柔韧性，优异的绝缘性，可压缩性和表面上的天然粘度。
它专门设计用于通过间隙传递热量。
它可以填补间隙并完成发热部件和散热部件之间的热传递。
同时还具有绝缘，减震，密封等功能，可满足小型化，超薄型的设计要求。
它具有极强的通用性和实用性，并且具有多种厚度。
它是一种优良的导热填充材料。
当在发热芯片和散热器之间没有热界面材料时，两个连接表面上的热流路径如上图所示。
当在发热芯片和散热器之间使用导热界面材料时，两个连接表面上的热流路径如下图所示。
<br> <br> LED工业：铝基板和散热器之间，铝基板之间和外壳电力工业：用于MOS管，变压器和散热器或外壳之间的热交换行业：主板上的TD-CDMA产品IC与散热器或外壳之间的热传导，设置之间的热传导 - 顶盒DC-DC和外壳。
汽车电子行业：氙气灯镇流器，扬声器，汽车系列产品等.PDP / LED电视应用：功放IC，图像解码IC与散热器之间的隔热：微波炉，空调，电磁炉
