硅胶片
它可以填补间隙并完成发热部件和散热部件之间的热传递。同时还具有绝缘,减震,密封等功能,可满足小型化,超薄型的设计要求。
它具有极强的通用性和实用性,并且具有多种厚度。它是一种优良的导热填充材料。
当在发热芯片和散热器之间没有热界面材料时,两个连接表面上的热流路径如上图所示。当在发热芯片和散热器之间使用导热界面材料时,两个连接表面上的热流路径如下图所示。
<br> <br> LED工业:铝基板和散热器之间,铝基板之间和外壳电力工业:用于MOS管,变压器和散热器或外壳之间的热交换行业:主板上的TD-CDMA产品IC与散热器或外壳之间的热传导,设置之间的热传导 - 顶盒DC-DC和外壳。汽车电子行业:氙气灯镇流器,扬声器,汽车系列产品等.PDP / LED电视应用:功放IC,图像解码IC与散热器之间的隔热:微波炉,空调,电磁炉。
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