温度补偿晶体振荡器的温度稳定性解决方案采用了一些温度补偿方法。
主要原理是通过检测环境温度并适当改变温度信息来控制晶体振荡器的输出频率，以达到稳定输出频率的效果。
采用传统的TCXO。
模拟设备得到补偿。
随着补偿技术的发展，许多数字补偿TCXO已经开始出现。
这种数字补偿的TCXO也称为DTCXO。
当我们使用MCU进行补偿时，我们将其称为MCXO。
由于采用了数字技术，这种晶体的再温度特性非常精确，可以适应更宽的工作温度范围。
在温度补偿晶体振荡器中，石英晶体振荡器的频率漂移补偿方法主要有两种：直接补偿和间接补偿。
（1）直接补偿型直接补偿型TCXO是由热敏电阻和RC元件组成的温度补偿电路。
它与振荡器中的石英晶体振荡器串联连接。
当温度变化时，热敏电阻的电阻和晶体系列的等效电容相应地改变，从而抵消或减小振荡频率的温度漂移。
该补偿方法具有电路简单，成本低，节省印刷电路板（PCB）尺寸和空间的优点，适用于小，低电压和小电流应用。
但是，当要求晶体振荡器的精度小于±1 pmm时，直接补偿方法是不合适的。
（2）间接补偿类型间接补偿类型分为两类：模拟和数字。
模拟间接温度补偿使用温度传感元件（如热敏电阻）形成温度 - 电压转换电路，并将电压施加到与晶体振荡器串联的变容二极管，并通过晶体振荡器改变串联电容。
，补偿晶体振荡器的非线性频率漂移。
该补偿方法可以实现±0.5ppm的高精度，但在3V或更低的低电压条件下受到限制。
通过在模拟补偿电路中的温度 - 电压转换电路之后添加一阶模数（A / D）转换器来执行数字间接温度补偿，以将模拟量转换为数字量。
该方法可以实现自动温度补偿，使晶体振荡器的频率稳定性很高，但具体的补偿电路更复杂，成本更高，仅适用于基站和广播电台要求高精度的情况。
额定频率：6.4MHz 97.536输出波形：正弦波正弦波杂散：优于-75dBm优于-75dBm日常老化率：±1E-8±5E-9微调范围：±2E-6±1E-6温度稳定性： ±1E-8±2E-8精度，低功耗和小型化仍然是温度补偿晶体振荡器研究的主题。
在小型化和切削方面，存在许多困难。
主要有两点：第一，小型化会使石英晶体振子的频率变小，温度补偿会更加困难。
二，芯片封装后在回流焊接操作中，由于焊接温度远高于温度补偿晶体振荡器的最大允许温度，晶体振荡器的频率会发生变化。
如果不采用局部散热和降温措施，则难以将温度补偿晶体振荡器的频率变化控制在±0.5×10-6或更小。
但是，温度补偿晶体振荡器技术水平的提高尚未达到极限，创新的内容和潜力仍然很大。
