无铅工艺和有铅工艺的区别

无铅工艺：无铅电子组件的一个基本概念是，在焊接过程中，无论是手动焊接、浸没焊接、波峰焊接还是回流焊接，所使用的焊料都是无铅焊料（Pb-feersoder）。无铅焊料并不意味着焊料100%无铅。铅作为铅焊料中的基本元素存在。在无铅焊料中，基本元素不含铅。

有铅工艺：锡铅（Sn-Pb）焊料通常用于印刷电路板组件的传统焊接工艺，其中铅存在并作为焊料合金的基本元素发挥作用。

区别：

有铅工艺技术已有一百多年的发展历史。经过大量引线工艺专家的研究，其具有良好的焊接可靠性和稳定性，并具有成熟的生产工艺技术，这主要取决于引线焊料合金的特性。

有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损伤小；有润湿角小、可焊性好的铅焊料合金，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金具有良好的韧性，形成的焊点的抗振动性能优于无铅焊点。

无铅焊接工艺基于当前的研究成果。可替换合金的熔点温度高于现有锡铅合金的熔点。例如，根据更可能被行业广泛接受的“锡银铜”合金，起始熔点为217℃，这将大大缩短焊接过程中的工艺窗口。