无铅工艺和有铅工艺的区别
2022-09-08
无铅工艺:无铅电子组件的一个基本概念是,在焊接过程中,无论是手动焊接、浸没焊接、波峰焊接还是回流焊接,所使用的焊料都是无铅焊料(Pb-feersoder)。无铅焊料并不意味着焊料100%无铅。铅作为铅焊料中的基本元素存在。在无铅焊料中,基本元素不含铅。
有铅工艺:锡铅(Sn-Pb)焊料通常用于印刷电路板组件的传统焊接工艺,其中铅存在并作为焊料合金的基本元素发挥作用。
区别:
有铅工艺技术已有一百多年的发展历史。经过大量引线工艺专家的研究,其具有良好的焊接可靠性和稳定性,并具有成熟的生产工艺技术,这主要取决于引线焊料合金的特性。
有铅焊料合金熔点低,焊接温度低,对电子产品的热损伤小;有润湿角小、可焊性好的铅焊料合金,产品焊点“假焊”的可能性小;焊料合金具有良好的韧性,形成的焊点的抗振动性能优于无铅焊点。
无铅焊接工艺基于当前的研究成果。可替换合金的熔点温度高于现有锡铅合金的熔点。例如,根据更可能被行业广泛接受的“锡银铜”合金,起始熔点为217℃,这将大大缩短焊接过程中的工艺窗口。